fpc印刷的過程及注意事項(xiàng)

發(fā)布日期：2020-04-15 17:24

如果要制作質(zhì)地良好的fpc印刷，則必須具有完整且合理的生產(chǎn)過程。從預(yù)生產(chǎn)到最終裝運(yùn)，每個(gè)程序都必須嚴(yán)格執(zhí)行。

fpc印刷的過程及注意事項(xiàng)

在生產(chǎn)過程中，為防止因產(chǎn)量過低引起的過度短路，fpc印刷減少因FPC板報(bào)廢，補(bǔ)貨而造成的鉆孔，壓延，切割等工藝問題，如何選擇材料以達(dá)到最大的客戶使用柔性電路板效果好嗎？產(chǎn)前預(yù)處理尤為重要。

fpc印刷在柔性印刷電路板（FPC）上安裝SMD的過程，這是消費(fèi)品表面安裝的相當(dāng)一部分，由于組裝空間的關(guān)系，其SMD被安裝在FPC上以完成機(jī)器組裝。SMD貼裝在FPC上已經(jīng)成為smt技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)之一。常規(guī)SMD安裝特征：安裝精度要求低，組件數(shù)量少，組件類型主要是電阻器和電容器，或者有單獨(dú)的異形組件。

1.fpc印刷焊膏印刷FPC的外觀使其位于用于打印的專用托盤上。以前，由于資金拮據(jù)，人們普遍使用半自動(dòng)印刷機(jī)進(jìn)行印刷，但是由于當(dāng)前對(duì)于高精度印刷質(zhì)量的質(zhì)量要求，強(qiáng)大的制造商使用自動(dòng)錫膏印刷機(jī)。2.高精度貼片機(jī)通常用于貼片。

3.fpc印刷焊接采用回流焊接工藝，在特殊情況下也可以使用點(diǎn)焊。高精度放置功能：FPC必須具有MARK標(biāo)記才能進(jìn)行基板定位，并且FPC本身應(yīng)該是平坦的。FPC難以固定，并且難以確保在批量生產(chǎn)期間的一致性，這需要較高的設(shè)備。另外，印刷焊膏和放置過程的控制更加困難。

1，fpc印刷將FPC從印刷的貼片固定到回流焊固定在托盤上。使用的托盤要求小的熱膨脹系數(shù)。有兩種固定方法。對(duì)于QFP引線間距，當(dāng)放置精度大于0.65MM時(shí)，使用方法A；對(duì)于QFP引線間距，當(dāng)放置精度小于0.65MM時(shí)，使用方法B。

方法A：將托盤放置在定位模板上。用薄的耐高溫膠帶將FPC固定在托盤上，然后將托盤與定位模板分開進(jìn)行打印。耐高溫膠帶應(yīng)具有適度的粘度并進(jìn)行回流焊接。fpc印刷之后必須容易剝離，并且FPC上沒有殘留的粘合劑。

方法B：定制托盤，并且在多次熱沖擊后，其工藝要求必須最小程度地變形。托盤配有T形定位銷，銷的高度略高于FPC。

2.北京印刷公司提醒大家錫膏印刷由于FPC裝在托盤上，fpc印刷因此在FPC上有一個(gè)耐高溫的膠帶，以使其高度與托盤的平面不一致，因此在打印時(shí)必須使用彈性刮板。焊膏的組成對(duì)印刷效果有很大影響，因此必須選擇合適的焊膏。另外，使用方法B的打印模板需要特殊處理。

3.首先安裝設(shè)備，錫膏印刷機(jī)，fpc印刷該印刷機(jī)最好配備光學(xué)定位系統(tǒng)，否則焊接質(zhì)量將受到很大影響。其次，F(xiàn)PC固定在貨盤上，但FPC和貨盤之間始終會(huì)存在一些小間隙，這是與PCB基板最大的不同。因此，設(shè)備參數(shù)的設(shè)置將對(duì)印刷效果，放置精度和焊接效果產(chǎn)生更大的影響。因此，F(xiàn)PC的放置對(duì)過程控制有嚴(yán)格的要求。